大功率LED產品及(ji)器件在應用過程中，靜(jing)電防護、散熱(re)、焊(han)接(jie)對其特性有著很大影響，需要引(yin)起(qi)應用端客戶的高度(du)重(zhong)視。
一、大(da)功率LED產品的靜電防護
LED屬半導(dao)體器件(jian)，對(dui)靜(jing)電(dian)較(jiao)為敏感，尤其對(dui)于白、綠(lv)、藍、紫色(se)LED要做好預(yu)防靜(jing)電(dian)產生和消除靜(jing)電(dian)工作。
1.靜電(dian)的產生：
①摩擦(ca)：在日常生(sheng)活中，任(ren)(ren)何(he)兩(liang)個不(bu)同(tong)(tong)材(cai)(cai)質的(de)(de)物(wu)體接觸(chu)后(hou)再(zai)分離，即(ji)可產生(sheng)靜(jing)(jing)電，而產生(sheng)靜(jing)(jing)電的(de)(de)*常見的(de)(de)方法，就(jiu)是摩擦(ca)生(sheng)電。材(cai)(cai)料的(de)(de)絕(jue)緣(yuan)性越(yue)好，越(yue)容易(yi)摩擦(ca)生(sheng)電。另外(wai)，任(ren)(ren)何(he)兩(liang)種不(bu)同(tong)(tong)物(wu)質的(de)(de)物(wu)體接觸(chu)后(hou)再(zai)分離，也(ye)能產生(sheng)靜(jing)(jing)電。
②感應：針(zhen)對導電材料而言(yan)，因(yin)電子能在(zai)它(ta)的表(biao)面自由(you)流動，如將(jiang)其置于(yu)一電場(chang)中，由(you)于(yu)同性(xing)相斥，異性(xing)相吸(xi)，正(zheng)負(fu)離子就(jiu)會(hui)轉移，在(zai)其表(biao)面就(jiu)會(hui)產(chan)生電荷。
③傳導：針(zhen)對導電材料而言，因電子能在它(ta)的表(biao)面自由流動，如與帶電物體(ti)接觸，將發生電荷轉移。
2.靜電對(dui)LED的(de)危害：
①因瞬間的電(dian)場(chang)或電(dian)流產(chan)生的熱，使LED局部受傷(shang)，表現為漏電(dian)流迅(xun)速增加(jia)，仍能工(gong)作，但亮度降低，壽(shou)命受損(sun)。
②因電場或電流破壞LED的絕(jue)緣層，使器件無法工(gong)作（完全破壞），表現(xian)為(wei)死燈。
3.靜電防護及消(xiao)除措施：
對于(yu)整個工序（生(sheng)產、測試、包裝等）所(suo)有(you)與LED直(zhi)接接觸的(de)員工都要做好防止(zhi)和(he)消除靜電措(cuo)施(shi)，主要有(you)
1、車間鋪設防靜電地板并做好接地。
2、工作臺為防(fang)靜電工作臺，生產機臺接地良(liang)好。
3、操作員穿(chuan)防靜(jing)電服、帶防靜(jing)電手環、手套或腳(jiao)環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包(bao)裝采用防靜電材料。
二、大功率LED產品的散熱：
由于目(mu)前半導體發光二極管(guan)晶片技術的(de)(de)(de)限制，LED的(de)(de)(de)光電(dian)轉換(huan)效率還有(you)待提高，尤其是大(da)功率LED，因其功率較高，大(da)約有(you)60%以上的(de)(de)(de)電(dian)能將變成熱能釋放（隨著(zhu)半導體技術的(de)(de)(de)發展，光電(dian)轉換(huan)效率會逐漸提高），這就要求終端客戶(hu)在(zai)應(ying)用大(da)功率LED產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)時候，要做好散熱工(gong)作(zuo)，以確保大(da)功率LED產(chan)品(pin)正(zheng)常工(gong)作(zuo)。
1.散熱片(pian)要求
外型與(yu)材(cai)質：如果成品密(mi)封要(yao)求不高，可與(yu)外界空氣環境直接(jie)發生對流，建(jian)議(yi)采用帶鰭片(pian)的鋁材(cai)或銅材(cai)散熱片(pian)。
2.有效散熱表面積：
對于1W大(da)功率LED白光（其(qi)他顏色基本相同(tong)）我(wo)司推薦(jian)散(san)(san)熱(re)(re)片有效散(san)(san)熱(re)(re)表(biao)面(mian)積(ji)總(zong)和≥50-60平方(fang)厘米(mi)。對于3W產品，推薦(jian)散(san)(san)熱(re)(re)片有效散(san)(san)熱(re)(re)表(biao)面(mian)積(ji)總(zong)和≥150平方(fang)厘米(mi)，更高功率視(shi)情況(kuang)和試(shi)驗結果(guo)增加，盡(jin)量保(bao)證(zheng)散(san)(san)熱(re)(re)片溫度不超過60℃。
3.連(lian)接方法：
大功(gong)率LED基(ji)板與(yu)散(san)熱(re)片(pian)連(lian)接時(shi)請保證兩(liang)接觸面(mian)平整(zheng)，接觸良好，為加強(qiang)兩(liang)接觸面(mian)的結合(he)(he)程度，建議在LED基(ji)板底部或(huo)散(san)熱(re)片(pian)表面(mian)涂(tu)敷一層導(dao)熱(re)硅脂(zhi)(zhi)（導(dao)熱(re)硅脂(zhi)(zhi)導(dao)熱(re)系數≥3.0W/m.k），導(dao)熱(re)硅脂(zhi)(zhi)要求涂(tu)敷均(jun)勻、適量，再(zai)用螺絲壓合(he)(he)固定。
三(san)、大(da)功率LED產品(pin)的焊接
1、焊(han)(han)(han)接(jie)時請注意(yi)*好選(xuan)擇恒溫烙(luo)鐵，焊(han)(han)(han)接(jie)溫度為260℃以下，烙(luo)鐵與(yu)LED焊(han)(han)(han)盤一次接(jie)觸的時間不超過3S；
2、如為硅(gui)膠(jiao)封裝的大功率LED，硅(gui)膠(jiao)的*高耐(nai)熱溫(wen)度為180℃，因此LED的焊接(jie)(jie)(jie)溫(wen)度不得超過(guo)170℃，采用低溫(wen)烙鐵及(ji)低溫(wen)焊錫膏(gao)（絲）焊接(jie)(jie)(jie)，烙鐵與(yu)LED焊盤一次接(jie)(jie)(jie)觸的時(shi)間不超過(guo)3S。
